sem掃描電鏡噴金工藝的優(yōu)缺點(diǎn)你知道多少呢?
日期:2022-08-26 09:29:40 瀏覽次數(shù):303
小編在之前的文章中帶大家了解過掃描電鏡為什么要噴金。那么樣品導(dǎo)電膜的制備技術(shù)又有哪些呢?樣品噴金又有哪些特點(diǎn)呢?sem掃描電鏡噴金工藝都有哪些,下面小編繼續(xù)為您介紹。
1、理想膜層的特點(diǎn):
①良好的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能。
②在3-4nm分辨率尺度內(nèi)不顯示其幾何形貌特點(diǎn),避免引入不必要的人為圖像。
③不管樣品的表面形貌如何,覆蓋在所有部位的膜層需要薄厚均勻。
④膜層對(duì)樣品明顯的化學(xué)成分有干擾,也不顯著的改變從樣品中發(fā)射的X射線強(qiáng)度。這層膜主要增加樣品表面的導(dǎo)電性能和導(dǎo)熱性能,導(dǎo)電金屬膜層的厚度普遍電位在1-10nm。
2、掃描電鏡噴金工藝
在樣品表面形成薄膜有多種方法,對(duì)于sem掃描電鏡和X射線顯微分析,只有熱蒸發(fā)和離子濺射鍍膜實(shí)用。
蒸發(fā)鍍膜:許多金屬和無機(jī)絕緣體在真空中被某種方法加熱,當(dāng)溫度足夠高,蒸發(fā)氣壓達(dá)到1.3Pa以上時(shí),就會(huì)迅速蒸發(fā)為單原子。
優(yōu)點(diǎn):可提供碳和多種金屬的鍍層,鍍層精細(xì)均勻,適合非常粗糙的樣品,高分辨研究??梢試娞迹欣趯?duì)樣品中非碳元素的能譜分析。非導(dǎo)電樣品觀察背散射電子圖像,進(jìn)行EBSD分析,也應(yīng)該噴碳處理。
缺點(diǎn):這種方法容易對(duì)樣品產(chǎn)生污染,蒸發(fā)溫度過高,會(huì)損傷熱敏感材料。
離子濺射鍍膜:高能離子或者中性原子撞擊某個(gè)靶材表面,把動(dòng)量釋放給幾個(gè)納米范圍內(nèi)的原子,碰撞時(shí)某些靶材原子得到足夠的能量斷開與周圍原子的結(jié)合健,并且被移位。如果撞擊原子的力量足夠,就能把表面原子濺射出靶材。
一般用鎢絲籃作為電阻加熱裝置,把小于1毫米以下的金屬絲纏繞在在其表面。就像在白熾燈燈絲上,或者電爐的加熱絲上加上需要蒸發(fā)的金屬;也有用加熱坩堝,蒸發(fā)金屬粉末。
離子束濺射:氬氣態(tài)離子槍,發(fā)射的離子,被加速到1-30kev,經(jīng)過準(zhǔn)直器或一個(gè)簡(jiǎn)單的電子透鏡系統(tǒng),聚焦形成撞擊靶材的離子束。高能離子撞擊靶材原子,原子以0-100ev的能量發(fā)射,這些原子沉積到樣品與靶材有視線的范圍內(nèi)的所有表面??梢詫?shí)現(xiàn)1.0nm分辨率鍍膜。
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